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深南电路(002916.SZ):当今已具备包括WB、FC封装体式全隐敝的BT类封装基板量产技艺

发布日期:2024-12-17 23:06    点击次数:73

(原标题:深南电路(002916.SZ):当今已具备包括WB、FC封装体式全隐敝的BT类封装基板量产技艺)

格隆汇12月17日丨深南电路(002916.SZ)于近期投资者联系算作默示,公司封装基板居品隐敝种类庸碌各类,包括模组类封装基板、存储类封装基板、欺诈搞定器芯片封装基板等,主要欺诈于迁徙智能末端、办事器/存储等领域。公司当今已具备包括WB、FC封装体式全隐敝的BT类封装基板量产技艺。另一方面,针对FC-BGA封装基板居品,公司通过连年来合手续的本领研发责任,已杀青部分居品的本领技艺大要,关联客户认证及产能栽培责任获取走漏。当今,公司已成为内资最大的封装基板供应商。